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Vom Package zur Anwendung

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Vom Package zur Anwendung


Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme hat die zentrale Aufgabe, unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammenzuführen.

Als eine der weltweit führenden Adressen im Bereich des Advanced Packaging gibt Ihnen das Fraunhofer IZM die Antwort auf die Frage:

Welches Package braucht meine Anwendung?

Der Technologietag am 21.09.2017 richtet sein Augenmerk auf die drei Applikationsbereiche

Wireless Communication und Connectivity
Automotive & Transportation
Medizintechnik und Sensorik

Die Teilnahme ist für Sie kostenlos.

Zielgruppe
Ingenieure und Techniker aus Entwicklung, Konstruktion und Produktion, insbesondere aus der Automobil- und Zuliefererindustrie, dem Maschinenbau, der Elektro- und Medizintechnik



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Map Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, Berlin, Germany
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